华为称现在的主线是“求生存”，还在寻找手机芯片解决办法

昨日，在上海举办的华为 2020 全联接大会上，轮值董事长郭平表示“求生存是华为的主线”。

在回答敏感的芯片供应和储备问题时，郭平称直到 9 月 15 日美国禁令生效当天才把最后一批芯片入库，目前 to B 业务芯片储备比较充分，但手机芯片还在寻找办法。

在“断供”禁令被公布后，有消息称联发科（MTK）接到订单意向，准备提供大量天玑系列芯片来支持华为中高端智能手机的生产。然而这条路也被证明走不通。

在本次大会上，华为对高通的敌对态度骤减，多次强调帮助供应链共同成长。郭平在采访中提到：“注意到高通在申请美国的许可，如果他们申请到了的话，华为也很乐意用高通芯片来制造手机。”

目前华为仅在畅想等低端系列中使用高通平台，而没有在旗舰产品中使用过售价高昂的 8 系列平台。分析指出，一套高通骁龙 865 平台的采购成本约为 80 美元，是同等规格麒麟平台的两倍。

此前，有传言称三星、小米、OPPO 等品牌因预测到华为手机的供应有限而加大订单量来抢占市场空间。如果高通得到供应许可，则将给未来的竞争带来新变数。